）人工开挖沟槽的柑深超过3m时应分层开挖，每层的深度不超过2m。（2）槽底原状地基土不得扰动，机械开挖时槽底预留200-300mm土层，由人工开挖至设计高程，整平。
（3）槽底土层为杂填土、腐蚀性土时，应全部挖除并按设计要求进行地基处理。
（4）槽底不得受水浸泡或受冻，糟底局部扰动或受水浸泡时，宜采用天然级配砂砾石或石灰土回填;