在材料无损检测中,X射线探伤适宜检测厚度较厚的工件,且对面积型缺陷(如未焊透、未熔合、裂纹等)的检出率很高,不易漏检。( )
正确
错误
X射线探伤适宜检测厚度较薄的工件而不适宜检测较厚的工件,因为检测厚工件需要高能量的射线设备,且随着厚度的增加,其检测灵敏度也会下降。此外,X射线对体积型缺陷(如气孔、夹渣等)检出率很高,但对于面积型缺陷(如未焊透、未熔合、裂纹等),如果照相角度不适当,容易漏检。因此,该表述错误。
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